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2月份發改委等六部委聯合發布《半導體照明產業節能規劃》，新增LED球泡燈作為推廣產品。LED球泡燈列入補貼行業，開啟LED室內照明新時代，也預示著LED照明大時代的到來。一系列的國家政策等利好消息刺激LED整個行業迎來發展佳期，步入發展快車道。
據高工LED產業研究所(GLII)研究報告稱，全球LED普通照明產值滲透率近年來呈現幾何增長態勢。2010年的滲透率僅在5.0%，到2012年就達到了12.2%，2013年一季度翻升到20.5%。預計到2017年全球LED普通照明滲透率將達到80.1%。
“對于高工的數據預測，我個人還是很認同的，相信未來五年LED照明會占到照明市場的70%-80%。但是到2017年達到這個頂點后意味著行業上升的態勢也基本結束，行業競爭者和廠家也都將趨于穩定，行業大整合也基本完成。”鴻利光電技術中心常務副主任吳乾在出席2013中山照明品質升級戰略大會時向記者表示。
LED封裝基板市場在2012~2017年將達到復合年增長率20%以上的增長速度，到2017年增長到近9億美元的總和。
“目前，LED封裝行業還是處于上爬的階段。就材料而言，未來陶瓷基本將是一大趨勢，并且也會在一些細分領域獲得良好應用和推廣，像植物照明等。精于陶瓷技術的日本企業就是以陶瓷為主要研發方向。但金屬基板更符合目前國內市場，鴻利也還是以金屬封裝為主。”吳乾在談到封裝材料時表示，在很長一段時間內金屬基板依然是封裝的主流，尤其是在飛利浦等大廠都還未采用彩瓷的情況下。
金屬VS陶瓷 封裝往哪走
在LED照明迅速普及，封裝需求持續好轉的情況下，什么的封裝將在未來引領風騷？目前，就金屬基板和陶瓷基板而言，業內還是存在較大的分歧。
就材料而言，未來陶瓷基板將是一大趨勢，并且也會在一些細分領域獲得良好應用和推廣，像植物照明等。“陶瓷基板以其良好的絕緣性和穩定定，在植物照明領域獲得很好的應用，我們生產的C3535，就具有高功率高效率，而且1W和3W通用。”
吳乾在談到封裝材料時表示，但更看好金屬基板，更符合目前國內市場，鴻利也還是以金屬封裝為主。
陶瓷基板在散熱和反射(提高光效)方面卻不如金屬基板，價格也比金屬基板要高。在飛利浦等大廠都還未采用陶瓷的情況下，很長一段時間內金屬基板依然是封裝的主流。而未來COB封裝競爭的關鍵還是在標準化和性價比提升方面。
