|
||||
|
||||
 |
LED 景氣度回升，關注封裝環(huán)節(jié)預期差
LED 行業(yè)經歷了洗盤之后競爭趨于理性，生產廠商的盈利能力正在逐漸恢復。從各個環(huán)節(jié)來看，我們認為芯片行業(yè)集中度已然較高，行業(yè)格局明顯，市場也有充分的認識和預期；應用環(huán)節(jié)受益照明及小間距等應用的需求增長，各廠商渠道能力決定了其盈利狀況；而中游封裝環(huán)節(jié)受益過程相對滯后，行業(yè)集中度仍有較大提升空間，加之補貼政策的轉向等因素，目前還不被市場普遍認可的封裝企業(yè)有望迎來新的發(fā)展機遇。對于下半年芯片價格走勢，我們認為總體穩(wěn)定，繼續(xù)漲價的概率不高。此輪芯片漲價是因為之前壓價太低，現(xiàn)在只是補漲，回歸合理的價位，而芯片產品同質化嚴重， 未來繼續(xù)漲價的概率不大。
行業(yè)集中度提升，龍頭企業(yè)受益
大陸 LED 上游芯片公司目前基本走向寡頭壟斷， 2016 年底前十大芯片廠商市場份額達到 77％。我們認為芯片行業(yè)格局的穩(wěn)定是整個 LED 產業(yè)穩(wěn)定的基石，芯片行業(yè)集中將淘汰議價能力弱的中小封裝廠商，進而提升封裝環(huán)節(jié)的集中度，有利于整個行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。 2014 年中國 LED 封裝市場前十名廠商市占率合計達 45．6％，行業(yè)洗牌持續(xù)進行，產業(yè)集中度逐步提升。數據顯示封裝企業(yè)數量 2016 年底預計只有 1000 家左右，到 2020 年將僅剩下 500 家，木林森、國星、鴻利三大廠商營收占比從 08 年的 6．4％提升到了 16 年的 13．6％，行業(yè)集中度明顯提升，但封裝的集中度提升明顯慢于芯片，行業(yè)洗牌仍在繼續(xù)。芯片集中度提升后，中小封裝廠商獲得芯片的能力減弱，同時沒有議價能力，而成本端卻較大廠高，產品競爭力持續(xù)下降，最終將中小封裝廠商逐漸淘汰，行業(yè)龍頭將從中受益。
補貼政策轉向，中下游加速整合
上游芯片補貼正在逐步收窄，從產業(yè)鏈源頭抑制了 LED 芯片產能無序擴張，并且有望將補貼轉移至中下游環(huán)節(jié)，有利于從需求端拉動 LED 產業(yè)鏈。目前僅對龍頭企業(yè)進行補貼，一些中小型企業(yè)再拿補貼的可能性較小。木林森 2009 年和 2010 年幾乎沒有任何政府補助，補貼占比為 0％，而同期三安的補貼占比高到 31％和 59％； 2011年木林森收到少量補貼，占凈利比例僅 6．2％，同期三安補貼占比達到歷史最高的 75．9％；隨后木林森年收到補貼較為穩(wěn)定，大約在三千萬左右，占比起伏較大，三安光電的補貼占比逐漸降低。政府補貼向中下游移轉，從根本上改善了 LED 整體產業(yè)供需格局， LED 產業(yè)鏈有望整體受益而進一步轉暖。
國際大廠委外生產，中國廠商迎機遇
由于 LED 行業(yè)競爭激烈，中國大陸廠商成本優(yōu)勢明顯，一些國際大廠逐漸將生產委外，中國大陸廠商迎來新的機遇，未來有望獲得更多的話語權。海外封裝巨頭在通用照明器件的競爭力逐漸弱化，包括日亞、歐司朗、 LumiLEDs、三星在內的國際大廠，不斷尋求差異化市場，避開產能上的劣勢，將一些訂單轉到國內封裝廠進行代工。
隨著芯片價格的穩(wěn)定，將淘汰議價能力弱的中小封裝廠商，進而提升封裝環(huán)節(jié)的集中度；政府補貼向中下游移轉，從根本上改善了 LED 整體產業(yè)供需格局；中國大陸廠商成本優(yōu)勢明顯，承接海外大廠委托訂單有利于增加行業(yè)話語權。我們建議投資者積極關注 LED 行業(yè)的投資機會，“大者恒大”的行業(yè)邏輯將使相關企業(yè)受益。
