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　　預測本就是一件難事，預測未來尤其如此，但大家都十分希望提早知道未來可能的變化，以便做有利的決策，使自己更有信心向前。那么對于未來LED的發(fā)展，大家又是如何預測的呢？

   未來光電技術將照亮何處？

　　LED技術的發(fā)展，它經(jīng)歷了其他所有工業(yè)革命以來的所有產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，現(xiàn)在結合這次高交會所倡導或者所主導的新型技術介入人工智能，AI，人機交互，物聯(lián)網(wǎng)，整個技術融合締造了智能顯示終端，我們認為它是未來大數(shù)據(jù)最終呈現(xiàn)的入口和出口。
　　從LED發(fā)展應用的環(huán)境和整個產(chǎn)品形態(tài)，它從原先的戶外已經(jīng)全面進入到室內(nèi)，而且LED也全面向小經(jīng)濟，也就是2.0以上發(fā)展，并且已經(jīng)取得了商用，在未來三年勞動五年甚至在十年，三十年會向新的方向發(fā)展。另外，新的工藝，整個設計工藝會給LED產(chǎn)品在技術上面帶來無限的想象空間。我們現(xiàn)在已經(jīng)經(jīng)歷了14年的發(fā)展，同開始的大經(jīng)濟滿足戶外的顯示到目前我們已經(jīng)推出了0.7產(chǎn)品，并且馬上要發(fā)布，0.5以下在實驗室已經(jīng)開始設計。
　　當前LED應用領域，像今天的大會，我們在大型會議以及大型論壇包括像廣電的演播廳，大型體育賽事，大型智慧城市的運行中心或者說各個政府，包括各個企業(yè)下一步所有與中心有關的都會用到led顯示屏。
　　創(chuàng)意顯示，包括精準廣告顯示方面，整個LED的應用領域會越來越廣，業(yè)界更加注重5G時代的到來，LED的光電產(chǎn)品將會無處不在，5G時代的到來解決掉了流媒體以及網(wǎng)絡多級跨級平臺共享的整個技術體系，它會對現(xiàn)有的所有，包括今天大型論壇的屏，包括指揮中心，氣象中心的那些屏，會帶來新的延伸應用。另外在信息發(fā)布內(nèi)容上面，任何地方，任何通訊模式都可以實現(xiàn)LED部署，在任何可以安放LED的地方可以實現(xiàn)LED發(fā)布屏的安裝。
　　LED本身的技術發(fā)展，MINI LED，Micro LED的到來會在全新領域進行應用，比如電競，電競現(xiàn)在已經(jīng)被列入奧運會項目，還有汽車顯示了，不僅僅是中控顯示，未來整個汽車玻璃可能都是用LED技術做顯示，現(xiàn)在已經(jīng)實現(xiàn)了很多功能，還有醫(yī)療顯示，醫(yī)療顯示上面可以看到，目前每一個醫(yī)生桌面上都有一個燈箱屏，但mini LED可以把那個屏替代，也就是說未來在CT房一照，每一個醫(yī)生的辦公室里面都可以實現(xiàn)實時顯示，不用打膠片了，這是LED未來在醫(yī)療領域的應用。
　　還有新零售，無人商店，人機交互，新型互動可以提供非常好的新型體驗，在高清影院，去年上海由三星提供了兩個電影院，led顯示屏在整個電影的體驗上面是跟現(xiàn)在的有革命性變化，未來全球會有45萬個電影院，我們憧憬在未來的5年內(nèi)高清電影院會帶來更好的體驗。Micro LED在近距離顯示面板上面，眼鏡、手表包括電腦所有的顯示屏都有可能采用Micro LED產(chǎn)品。
　　另外，LED顯示產(chǎn)品與照明的結合，現(xiàn)在深圳晚上的燈光秀展示改革開放40年的成果，主要技術都是用LED產(chǎn)品，LED燈，led顯示屏，用科技和文化重新演繹城市的光環(huán)境。在智慧城市采集這一塊，全球也在推崇多功能桿，利用原先的路燈桿+信息發(fā)布屏對整個智慧城市的前端大數(shù)據(jù)進行信息采集和信息發(fā)布，它是未來智慧城市整個感知系統(tǒng)的最重要的載體。
　　現(xiàn)在整個照明比如燈光秀，其實已經(jīng)把照明和燈結合在一起，照明已經(jīng)顯示化，未來所有場景里面都可以當做一個可以播放內(nèi)容，可以演繹內(nèi)容的場景。下一步跟物聯(lián)網(wǎng)，跟軟件融合在一起可以進行互動應用的所有場景的實現(xiàn)，軟件定義大屏，軟件定義照明。
　　在未來的整個體系里面，智能家居，智能健康，健康領域也有結合諾貝爾獎，比如光療，哈佛醫(yī)學院已經(jīng)用LED的光營造環(huán)境，從而達到護眼，助眠和治療抑郁癥，這是已經(jīng)進入臨床的，所以它可以創(chuàng)造無限的光應用空間環(huán)節(jié)，光本身是可以通訊的，可以在室內(nèi)做更加精準的通訊，比如地下車庫找車或者在商場里面找商店，包括找人，都可以做到精準的定位作用。
　　整個照明是基于天花板的，利用照明和下面的人和下面的物進行聯(lián)動，可以進行商業(yè)大數(shù)據(jù)的采集，并且可以進行大數(shù)據(jù)應用。
　　總體來說，LED技術發(fā)明于中村教授，但是發(fā)揚于中國，現(xiàn)在全球LED的智能制造集中在中國，已經(jīng)形成了我們完全從芯片到應用全方位的國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權體系，伴隨著國家的一帶一路，我們相信LED光電技術將更快點亮全球，點亮整個21世紀，LED光電技術將無處不在，謝謝大家！
　　——內(nèi)容來源于深圳夢公眾號，是2018中國高新技術論壇上，深圳市洲明科技股份有限公司高級副總裁袁道仁先生發(fā)表的“未來光電技術將照亮何處”演講內(nèi)容。
　　LED封裝未來趨勢
　　一、通用照明的封裝未來趨勢
　　1) 芯片超電流密度會繼續(xù)增加。今后芯片超電流密度，將由0.5mA/mil2 發(fā)展為1mA/mil2，甚至更高。而芯片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線( 發(fā)熱量低)，以及ESD 與VF 兼顧。
　　2) 適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現(xiàn)。
　　3) 光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。今后室內(nèi)照明不會太關注光效，而會更注重光的品質。而隨著封裝技術提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明源的動。
　　4) 去電源方案( 高壓LED)。今后室內(nèi)照明將更關注品質，而在成本因素驅動下，去電源方案逐步會成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。
　　5) 國際國內(nèi)標準進一步完善。相信隨著LED封裝技術的不斷精進，國內(nèi)國際上對于LED產(chǎn)品的質量標準也會不斷完善。
　　6) 更高光品質的需求。主要是針對室內(nèi)照明，企業(yè)會以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品RA達到80為標準，以RA達到90為目標，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。
　　二、顯示屏未來的封裝大趨勢
　　過去顯示屏的封裝有直插式、SMD 與COB三個主流方向，但是隨著小間距的要求越來越多，COB會越來越是未來的主流。直插式與SMD封裝工藝在固晶焊線方面與COB封裝沒有區(qū)別，它最大的區(qū)別在于使用了支架。
　　大家都知道，支架一般有四個焊腿，需要通過SMT焊接到PCB板上。因此COB封裝工藝相比直插式和SMD封裝工藝最大的不同之處在于單燈省去了一個支架，因此也就節(jié)省了燈珠面過回流焊機的表貼焊接處理工藝。為什么COB會是未來技術的主流呢？以下是顯示屏用的COB優(yōu)勢：
　　1）超輕薄：可根據(jù)客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
　　2）防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
　　3）大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。
　　4）可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模塊可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，制作結構簡單，而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模塊制作的LED異形屏。
　　5）散熱能力強：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了led顯示屏的壽命。
　　6）耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
　　7）全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。由上面的趨勢來看，由于SMD需要解決焊腳問題，一個燈珠有四個焊腳，那么隨著顯示屏的密度更高，單位平方米中所使用的燈珠將會更多，焊腳將會越來越密，這個問題不解決，對于表貼來說小型化是一個非常大的挑戰(zhàn)，COB把支架這一部分略過，幾百萬個焊點的難題全部被拋之腦后，小型化做起來更輕松。所以未來的顯示屏技術會往COB方向走是毋庸置疑的，COB封裝最大的技術優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的，借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的，如果RGB的倒裝芯片逐漸往小芯片技術方向走，甚至未來的Mini LED甚至Micro LED都會往這個技術趨勢做顯示產(chǎn)品。
　　——內(nèi)容節(jié)選自葉國光《LED封裝結構、工藝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢》，來源于阿拉丁照明網(wǎng)