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為行進(jìn)產(chǎn)品可靠性以滿足高端商場(chǎng)需求的高質(zhì)量的LED閃現(xiàn)器材，部分封裝成廠改進(jìn)了支架的結(jié)構(gòu)規(guī)劃，如佛山市國(guó)星光電股份有限公司選用先進(jìn)的防水結(jié)構(gòu)規(guī)劃、折彎拉伸等辦法來(lái)延伸支架的水汽進(jìn)入途徑，一起在支架內(nèi)部添加防水槽、防水臺(tái)階、放水孔等多重防水的辦法，如圖所示。該規(guī)劃不只節(jié)省了封裝本錢，還行進(jìn)了產(chǎn)品可靠性，現(xiàn)在現(xiàn)已大范圍運(yùn)用于戶外LED顯示屏產(chǎn)品中。經(jīng)過(guò)SAM(Scanning Acoustic Microscope)測(cè)驗(yàn)折彎結(jié)構(gòu)規(guī)劃的LED支架封裝后和正常支架的氣密性，作用能夠發(fā)現(xiàn)選用折彎結(jié)構(gòu)規(guī)劃的產(chǎn)品氣密性更好，如圖所示。

2、芯片

LED芯片是LED器材的中心，其可靠性選擇了LED器材乃至LED顯示屏的壽數(shù)、發(fā)光功用等。LED芯片的本錢占LED器材總本錢也是最大的。跟著本錢的下降，LED芯片標(biāo)準(zhǔn)切開(kāi)越來(lái)越小，一起也帶來(lái)了一系列的可靠性問(wèn)題。LED藍(lán)綠芯片的結(jié)構(gòu)如圖所示。

由上圖可知，跟著標(biāo)準(zhǔn)的縮小，P電極和N電極的pad也隨之縮小，電極pad的縮小直接影響焊線質(zhì)量，簡(jiǎn)略在封裝進(jìn)程和運(yùn)用進(jìn)程中導(dǎo)致金球脫離乃至電極本身脫離，畢竟失效。一起，兩個(gè)pad間的間隔a也會(huì)縮小，這樣會(huì)使得電極處電流密度的過(guò)度增大，電流在電極處部分集結(jié)，而散布不均勻的電流嚴(yán)重影響了芯片的功用，使得芯片出現(xiàn)部分溫度過(guò)高、亮度不均勻、簡(jiǎn)略漏電、掉電極、乃至發(fā)光功率低一級(jí)問(wèn)題，畢竟導(dǎo)致LED顯示屏可靠性下降。

3、鍵合線

鍵合線是LED封裝的要害資料之一，它的功用是結(jié)束芯片與引腳的電聯(lián)接，起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。LED器材封裝常用鍵合線包含金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。

(1)金線。金線運(yùn)用最廣泛，工藝最老到，但價(jià)格昂貴，導(dǎo)致LED的封裝本錢過(guò)高。

(2)銅線。銅線代替金絲具有廉價(jià)、散熱作用好，焊線進(jìn)程中金屬間化合物成長(zhǎng)數(shù)度慢等利益。缺陷是銅存在易氧化、硬度高及應(yīng)變強(qiáng)度高級(jí)。尤其在鍵合銅燒球工藝的加熱環(huán)境下，銅表面極易氧化，構(gòu)成的氧化膜下降了銅線的鍵合功用，這對(duì)實(shí)踐出產(chǎn)進(jìn)程中的工藝操控提出更高的要求。

(3)鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化，鍍鈀鍵合銅絲逐漸遭到封裝界的重視。鍍鈀鍵合銅絲具有機(jī)械強(qiáng)度高、硬度適中、焊接成球性好等利益非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝。

4、膠水

現(xiàn)在，LED顯示屏器材封裝的膠水首要包含環(huán)氧樹(shù)脂和有機(jī)硅兩類。

(1)環(huán)氧樹(shù)脂。環(huán)氧樹(shù)脂易老化、易受濕、耐熱功用差，且短波光照和高溫下簡(jiǎn)略變色，在膠質(zhì)情況時(shí)有必定的毒性，熱應(yīng)力與LED不非常匹配，會(huì)影響LED的可靠性及壽數(shù)。所以一般會(huì)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行攻型。

(2)有機(jī)硅。有機(jī)硅比較環(huán)氧樹(shù)脂具有較高的性價(jià)比、優(yōu)異的絕緣性、介電性和密著性。但缺陷是氣密性較差，易吸潮。所以很少被運(yùn)用在LED顯示屏器材的封裝運(yùn)用中。

其他，高質(zhì)量LED顯示屏對(duì)閃現(xiàn)作用也提出特其他要求。有些封裝廠選用添加劑的辦法來(lái)改進(jìn)膠水的應(yīng)力，一起抵達(dá)啞光霧面的作用。