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編者按：若兩年前SMD是主流；那2014年，COB封裝正跨入了市場主流的行列，生產總量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。據相關數據顯示，COB在我國封裝產品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復合成長率將達13%。
COB封裝即Chip On Board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
早在2008年，COB封裝方興未艾之時，鴻利光電便做出第一代帶固定纖維層的COB封裝。當時鴻利光電就率先意識到這種聚光性強、節省空間的設計方案將會在照明領域大有可為，事實證明了鴻利光電敏銳的判斷。
COB封裝經過6年的發展，逐漸顯示出其在商用照明領域的獨特優勢。由于早期的布局，鴻利光電在COB市場占據先發優勢，COB封裝產值躍居國內首位 (GLII：2014年中國COB封裝產值10強企業)。目前鴻利光電在COB封裝有4條全自動化生產線，2015年擴增至8條，月產能將達3000k。
目前，市場主流的COB封裝生產線還是半自動化生產線，但鴻利光電已經實現了全自動化。手動生產線產能約1條120K/月，自動生產線產能約為1條600K/月。全自動化生產線可以避免工人熟練程度不一帶來的產品品質問題，確保批量產品的一致性和穩定性。同時，當產品達到一定產能時，自動化生產線的成本低于半自動化生產線。品質穩定，生產成本更低，產品市場競爭力自然就增強。
鴻利光電全自動化生產線之路并非一帆風順。COB制作過程復雜，芯線的布置、點膠，都必須在好的編程里面配套完成。在設備的銜接上進行改良，在程序上做獨特的設計，設備自行開發改造，點膠一次性完成等。鴻利光電在每個環節以及環節的銜接、設計上都進行了無數次的嘗試，終于磨合出了一套自己的全自動化COB封裝生產線。
市場是驗證技術最直接的方法。目前鴻利光電的COB產品已經在四大重要的LED應用領域贏得了一定的市場份額。主攻戶外照明的COB LT系列，室內照明的COB LM系列，還有應用在細分領域舞臺照明的COB RGB系列及應用于車用照明的COB LC系列。未來鴻利光電除了在設備和產能進行擴張外，更加注重產品的性能和穩定性（第三方LM-80測試），從技術、產能、市場三方面考慮，為客戶推出成本最優，能效更高的COB封裝器件。
HOT
COB LT005:全球通過LM-80測試功率最大（100W）的COB
擁有國內最完善的專利保護；
卓越的散熱效果；
配贈專用卡扣；
具有最佳的出光設計和導熱設計；
主要應用在戶外照明產品高棚燈、路燈、泛光燈等。
HOT
COB LM002/003：9W和25W通過LM-80
產品是國內第一家防硫化設計的COB；
可適應市場上多種驅動模式；
光源發光效率最高可達 150lm/w（Ra＞80）；
主要應用在室內照明產品PAR燈、球泡燈、射燈、筒燈等。
